本集介紹

先進封裝發展到現在已有段時間，卻鮮少有人提出在Chiplet領域存在不小的資安風險，在封裝內的眾多晶片中，若其中一顆出現資安問題，連帶對於整體封裝相關的晶片都會帶來資安的風險。一旦企業本身有對外聯網，晶片設計流程就會曝露在資安風險中，投入先進封裝的業者宜多加留意。