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近年最火紅的話題之一，就是CSP業者自研ASIC的發展變化。節目今天(4/16)邀來 DIGITIMES研究中心的書婷，針對雲端用的AI加速晶片，也就是專用的ASIC出貨狀況，做了相當深入的研究。ASIC的出貨排行的第一與第二名，不意外的是 Google與 AWS，但第三名，卻是華為。華為即便受到中美貿易戰的限制下，不僅擴大旗下自有晶圓廠的產能，在 HBM禁令前也買下大量的 HBM產品，以備來日不時之需。但要強調的是，雖然華為已然是雲端 AI ASIC的重要業者，但在先進製程上還是受到了一定的限制。另一方面，進入到2025，雲端 AI ASIC的成長率進入相對穩定的階段，但由於使用的晶圓面積不斷加大，先進封裝的產能需求仍是相當吃緊。本集重點：1. 雲端AI ASIC出貨 2025排名，華為成長率最為出色排行老三2. 華為雖名列前矛，然先進製程仍然受限3. SLM專用 ASIC需求增，HBM需求也會水漲船高   

繼上一集我們跟英飛凌的 Mac聊完之後，終於知道 48V DC電源設計的由來。但其實，AI伺服器 DC/DC的電源設計還是有不少門道在裡面，舉例來說：從控制晶片、驅動 IC到 MOSFET，是相當常見的電源系統設計的架構。由於AI伺服器的DC/DC電源的設計空間相對有限，驅動IC與MOSFET的整合，也成了不可逆的發展趨勢。另外一方面，我們在上一集就知道，減少電流損耗，是48V系統誕生的主要原因，更進一步的說，電流的精準控制也成了電源設計很重要的關鍵。當然，從系統空間的考量上，像是晶片埋進PCB的封裝或是垂直供電技術，都是不可或缺的因素。本集重點：1. 因應CPU/GPU功率不斷提升，DC/DC電源晶片朝高整合度方向發展2. 電流控制得宜，散熱沒煩惱3. 系統空間有限，垂直供電設計降低傳輸損耗 

傳統伺服器進入到AI伺服器世代後，功耗需求大幅提升，這也使得電源管理系統設計難度有所提升，單以電源供應器的設計需求來看，已經上看8KW甚至是12KW的水準。也因為如此，功率提升的情況下，流經印刷電路板的電流勢必也會有所提升，所以也就衍生出48V的系統設計，讓流經電路板的電流能有所降低，進而降低損耗，讓DC/DC電源設計更有效率。本集重點：1. 因應AI伺服器電源設計需求，DC/DC電源邁向48V設計架構2. 從AC端到最後的GPU端，任一電力轉換環節效率皆是關鍵3. 降低轉換效率損耗，48V直達CPU核心也許有譜？ 

延續上一集的訪談，今天周延跟我們分享 DIGITIMES研究中心在台廠伺服器業者的擴廠細節、以及川普如果真的發動關稅戰，會為台灣供應鏈帶來什麼影響？ 大家應該知道，墨西哥已然成為幾家台灣業者如鴻海與緯創的重要生產基地，上一集所提到的東南亞，也有不少業者有所布局。而在關稅方面，周延的分析，點出了一個頗令人玩味的矛盾之處。 本集重點：1. 台灣積極布局東南亞與墨西哥，然布局中國亦有其原因2. 美國對墨西哥貿易逆差，關鍵之一竟在伺服器組裝3. 台組裝廠移到美國，必然產生策略矛盾之處 

DIGITIMES 研究中心在前陣子完成了一份台灣伺服器業者在全球擴廠的調查報告，負責人是近年來大家相當熟悉的分析師周延。由於伺服器相較於手機與PC，在組成上相對複雜許多，在結構上，共分成L1到L12，在這當中，L10-L12對於雲端服務供應商來說，是客製化相對較高的地方。除此之外，周延也跟大家分享了NVIDIA，在遊戲顯卡與資料中心加速卡的產製過程，何者會從台灣送到國外加工組裝再出貨給台灣？最後，台灣的伺服器電源供應器業者，又要如何與伺服器業者配合？從哪個國家送到哪？這些都值得一一細究。本集重點：1. 伺服器共分 L1到 L12，含金量關鍵在何處？2. 從製造、出口與組裝，伺服器關鍵零組件流向一次全盤剖析3. 台灣伺服器業者其實也有採用中系零組件