姚姚Tech666
【姚姚Tech666】科技永續談得溜。 「6」為網路語言，取自諧音「溜」，形容程度極高，令人折服；「永續」意指科技永續、企業永續、人才永續。 節目期望在科技產業快速發展的時代，邀請各領域企業分享科技圈不可不知的 焦點新資訊、產業趨勢脈動、技術發展新知，以及企業治理等經驗法則，不只傳遞企業永續力，更加分競爭力。
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EP67：告別2024年，你我該如何看待全球IC設計產業發展？ ft.DIGITIMES 分析師 陳辰妃｜Joyce Chen
揮別2024年，迎來全新的2025年，全球的IC設計產業未來可以怎麼走？隨著生成式AI技術逐漸落地，各類應用場景都在思考如何加速生成式AI的落地，從 Digitimes分析師 Joyce的角度來看，要落地不外乎有兩個條件:一是在晶片設計上，如何優化內建NPU等硬體加速器單元的表現二來是語言模型的優化（亦或是參數的微縮）與情境的結合，會是相當重要的關鍵甚至我們也可以期待微控制器（MCU）也可以導入微型語言模型，提供簡易的互動功能。至於台灣，由於台積電乃至於相關的產業聚落皆集中在台灣，所以近期非常火熱的雲端 ASIC，對於台灣的設計服務業者也會有不小的助益。台系IC業者由於過去在各類應用領域本來就有不少的著墨，若能搭上這波生成式AI的熱潮，針對特定應用加以優化整體系統表現，相信在2025年會有相當亮眼的表現。本集重點：1. 硬體設計與模型優化加速各類應用智慧升級2. MCU應用有望搭載生成式AI技術3. 展望2025，台系IC業者有望突破市場逆風
EP66：機器手臂市場再現新進業者，擬人化概念可即時反應現場需求 ft. 非夕科技 Asia Senior Sales Manager 吳至誠
一般來說，機器手臂智慧工廠中，大多負責搬運重物與製造物件，或是進行精密裝配的工作，工作內容相對簡單。然而，第一線實務上容易遇到較大變化且需要靈活彈性應變的場域，若是遇到較為複雜的裝配工作，機器手臂能夠發揮的空間就相對有限。事實上，若能讓機器手臂能夠「擬人化」，就能進一步擴大機器手臂的使用範圍。簡單來說，擬人化的機器手臂可以因應現場環境的變化，自行調整來達到該場域所需要的工作目標；換言之，擬人化的機器手臂需要更多的感測器，才有辦法做到。本集來賓： 非夕科技 Asia Senior Sales Manager 吳至誠本集重點：1. 擬人化機器手臂重點不在高效率，而是能適應外在環境變化2. 雖是新進業者，但非夕科技鎖定傳統自動化仍未滿足之應用市場3. 高度即時感測能力與反饋表現，為擬人化機器手臂基本條件
EP65：安全監控新趨勢與產業挑戰 ft.利凌企業股份有限公司資訊長 胡志剛
在中國企業以低價搶市的壓力下，台灣企業如何以創新技術突圍，今天我們邀請到的是 利凌企業股份有限公司資訊長 胡志剛先生與我們討論及剖析AI、大型語言模型（LLM）、與智慧設備的深度整合應用，例如在醫院透過TOF（飛時測距技術）監測病人活動，與在智慧傳播、智慧家庭的應用場景，展示未來科技的無限可能。此外，節目也提及晶片技術的演進，從韓國與中國的競爭到台灣與歐美廠商合作，展現產業的全球化與轉型歷程。經由本集節目，聽眾將了解到安全監控的最新趨勢與台灣企業的應變策略。本集來賓：EP65：利凌企業股份有限公司資訊長 胡志剛本集重點：1. AI技術結合LLM提升安全監控效能，實現智慧設備主動反應與數據分析2. TOF感測技術應用於醫療監控，解決隱私問題並降低成本3. 全球競爭與轉單效應：在中美貿易戰背景下，台灣企業承接國際訂單，憑藉技術優勢突圍4. 專注於國內外晶片供應，推動產品創新與競爭力提升
EP64：回首電信業發展，關鍵仍不脫成本思維，未來還需考量地緣政治 ft. 婁道生
電信設備產業在廣大的科技產業中，其實是屬於比較小眾的領域。但事實上，它牽動電信業、智慧型手機與眾多垂直應用的發展。客觀的說，重要性可能也不亞於現在十分熱門的半導體。今天我們邀請到 辰隆科技 婁道生總經理，他過去在全球電信產業有相當豐富的經驗，這次來我們的節目聊聊全球乃至於台灣電信產業的發展脈絡。節目與談中我們發現，台灣的電信產業與美國的 AT&T過去的發展，有著深刻的歷史淵源。再回到電信設備產業本身，婁總提及，不管終端需求如何演變，對消費者來說，能夠付出的費用就是有其上限，從投資報酬率來看，電信設備的攤提，約莫是八年至十五年，所以大家才會以十年為一個世代來看電信產業的發展。綜觀來看，電信設備產業的發展自然也就十分不易，但另一方面，隨著地緣政治的升溫，電信設備產業預估可能也會出現區域化的現象。本集重點：1. 回顧電信產業發展，台灣與美國歷史淵源2. 電信設備產業的發展關鍵：投資報酬率3. 電信業者看設備業：價格永遠都嫌貴IC之音行銷企劃打開手機，鎖定您關切的科技關鍵字:AI、半導體、智慧製造《科技D+》Podcast，多元科技話題「攏底加」!DIGITIMES策劃D Forum系列論壇，囊括尖端科技技術、產業趨勢發展分析，及專業B2B活動資訊。《科技D+》收錄實體論壇精華，每集20分鐘，最新趨勢「攏底加」快上各大Podcast平台搜尋《科技D+》
EP63：車用碳化矽元件大勢所趨，門道在系統需求與八吋晶圓良率提升 ft. 安森美（onsemi）FAE manager 江明松(Mars)
客觀的說，碳化矽（SiC）在電動車市場展露頭角已經是不可逆的發展，大家也都很清楚它的物理特性遠勝IGBT，所以才有這樣的發展。今天我們邀請到 安森美（onsemi）FAE manager 江明松(Mars) 跟我們分享：車用碳化矽元件在 11kW 乃至於 22kW 的 OBC（On Board Charger） 會有較大的發揮空間，原因就是在於高功率的系統設計上，碳化矽佔有一定的優勢。至於安森美相較於其他對手在碳化矽的優勢上，就是擁有一條龍的產線製造能力，這中間包括了碳化矽的長晶製程這個相對一般市場上其他對手少見的部分。而之所以會有長晶製造，來自於安森美收購了一家老字號半導體公司 Fairchard（仙童半導體）的原因，歡迎在本單集中仔細聆聽這部分的細節。本集來賓：安森美（onsemi）FAE manager 江明松 (Mars)本集重點：1. 收購 Fairchild，強化安森美碳化矽一條龍製造實力2. 因應OBC與DC/DC Converter需求，碳化矽元件設計也有巧思3. 八吋碳化矽晶圓大勢所趨，關鍵仍在製造良率能否再進一步提升 IC之音行銷企劃打開手機，鎖定您關切的科技關鍵字:AI、半導體、智慧製造《科技D+》Podcast，多元科技話題「攏底加」!DIGITIMES策劃D Forum系列論壇，囊括尖端科技技術、產業趨勢發展分析，及專業B2B活動資訊。《科技D+》收錄實體論壇精華，每集20分鐘，最新趨勢「攏底加」快上各大Podcast平台搜尋《科技D+》