本集介紹

今日科技產業新聞要點：1.日產、本田2025加速合併 鴻海下一步可以怎麼做？2.高通官司業界暫鬆口氣 Arm延續法律戰與否受矚3.聯發科天璣8400登場 Redmi首發、輕旗艦拚市佔4.NVIDIA平價AI電腦發功 2025地端AI商機加速5.SK海力士傳獲HBM大單 客戶為NVIDIA競爭者博通6.美光宣布HBM4E與台積合作 2026量產HBM47.越美禁令紅線 傳長鑫啟動量產DDR58.華虹突換帥 中國大型半導體龍頭「投資派」當道9.走太陽能老招？ 中國成熟晶片製造打持久規模戰10.Tesla盼對NHTSA數據蓋牌 L3自駕車規範有望大轉彎？11.現代汽車重組半導體戰略室 自駕晶片內部化生變？12.半導體用電大戶 台電：AI需求難預估、三大策略備戰收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208　王小姐