本集介紹

本集大概是近幾個月整理出來的成果，讀完之後都覺得很有成就感，本集就來帶大家扎實的認識半導體先進封裝技術，並且用台積電的產品線脈絡來帶大家認識一下目前的產業進展，同時也會對應一下Intel的先進封裝技術

本集內容：
(1) 為什麼需要先進封裝：More than Moore
(2) 消費者晶片需求的三個種類－(A) 便宜低效能 (B) 極高效能 (C) 輕薄高效能
(3) 三種需求對應的三個先進封裝類型 - (A) SiP (B) 立體封裝 (C) 扇出型封裝
(4) 什麼是扇出型封裝： Fan-out wafer level package (FOWLP)，重配線層RDL設計
(5) 什麼是立體封裝：2.5D 與 3D 封裝，Interposer中介板設計
(6) 台積電在先進封裝的產品線2.5D封裝 : CoWoS / CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L3D封裝 : SoIC扇出型封裝 : InFO / InFO-B, InFO-pop, InFO-os(7) Intel 封裝技術的對應 - FOVEROS, EMIB

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我會在斟酌變成節目分享喔！
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