Description

本集一樣是一個大型會議現場，2021年12月日本東京的ビッグサイト舉辦了年度的半導體設備與材料論壇：SEMICON JAPAN，我們要從湯之上隆先生的參訪心得來了解今年冷颼颼的日本半導體業界氛圍，同時今年湯之上隆先生也有在SEMICON JAPAN的其中一個Section演講，演講題為

「日本の装置と材料の競争力とその源泉」（日本半導體設備與材料的競爭力以及其驅動力）

我們會帶大家一起來看這篇演講內容，而這篇演講的稿件還幫我們列出了「半導體前工程設備商與市占率」的分析，所以我們就利用這個機會，來解說一下半導體製程的前工程設備與其各主力大廠，除此之外，演講中也提及了日本式的研發流程與歐美研發流程的不同之處，大家一定要聽到最後喔！

本集內容：
(1) SEMICON 是什麼 ? SEMI : 國際半導體設備與材料機構旗下的論壇與交流機構
(2) 冷颼颼的日本SEMICON JAPAN : 湯之上隆先生的現場觀察
(3) 日本半導體設備與材料的競爭力以及其驅動力 : 湯之上隆先生於SEMICON JAPAN發表的熱門演講
(4) 半導體設備、單元製程以及主力廠商大解析－要搭配參考資料(2)的圖3和圖4
(5) 日本式研發與歐美式研發的差異與優劣－日本需掌握自己的優勢

參考資料
(1) 低調な半導体イベントから伝わる業界の「冷えた空気」
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/68292
(2) 半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ ～「日本人特有の気質」が生み出す競争力
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2112/14/news034.html

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