DIGITIMES每日新聞
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20260505-M：NVIDIA Vera Rubin縮單衝擊 SK海力士M15X轉押下世代1c DRAM / AI光通訊邁向1.6T InP成關鍵 中國廠加速卡位供應鏈
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. NVIDIA Vera Rubin縮單衝擊 SK海力士M15X轉押下世代1c DRAM2. AI光通訊邁向1.6T InP成關鍵 中國廠加速卡位供應鏈3.中國出手管制加速DDR4現貨趨跌 合約價不畏雜音走強續升4. 南韓國防部擬以AI取代6,000前線兵力 GPU持有量卻僅達所需1%5.馬來西亞變身亞洲AI新矽谷 中系CSP借道獲取高階算力6. Mac mini賣太好蘋果先砍256GB版本 Tim Cook稱供需平衡可能要數月時間7. AI擠壓記憶體產能 5G FWA市場首見衰退、台廠靠北美直供撐盤8. 台積2奈米洩密案震驚各界 法界籲台廠建立「秘密維持機制」9. Micro LED光通訊躍AI商機新亮點 台廠快馬追上2028年里程碑10. AI時代「被動元件」啟動轉型 國巨陳泰銘揭三大趨勢收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
20260504-E：市場狂上修、找到對的人 聯發科ASIC業務目標「翻倍再翻倍」 / 從廣告帝國到AI算力競賽 Meta續重押AI添營運隱憂
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. 市場狂上修、找到對的人 聯發科ASIC業務目標「翻倍再翻倍」2. 從廣告帝國到AI算力競賽 Meta續重押AI添營運隱憂3. AWS自研晶片業務前景看漲 然現金流大減95%引市場關注4. 薪資差距傳飆破50倍 三星勞資裂痕為何愈撕愈大？收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
20260504-M：記憶體衝擊手機SoC版圖 聯發科與高通失守、三星Exynos逆突圍 / 三星1Q26營益暴增逾700% 半導體與終端產品冰火兩重天
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. 記憶體衝擊手機SoC版圖 聯發科與高通失守、三星Exynos逆突圍2. 三星1Q26營益暴增逾700% 半導體與終端產品冰火兩重天3. SK海力士證實12層HBM混合鍵合驗證完畢 持續提升良率4. 南韓斗山Tesna大規模投資 傳取得NVIDIA LPU Groq3測試訂單5. Ibiden、欣興傳進軍嵌入式基板 三星電機先發優勢受考驗6. AI PC與GPU伺服器需求翻揚 聯想喊2年內營收破千億美元7. AWS成長加速、晶片業務3位數增幅 亞馬遜1Q26鞏固雲端成長8. 蘋果醞釀Ultra產品線擴張 頂級硬體定位區隔Pro系列9. 從駕駛監控到全艙感知 全球車內感測AI技術邁向多模態融合10. 比亞迪3月折扣達10%創兩年新高 中國電動車價格戰「大砍殺時代」來臨收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
20260430-E：聯電漲價強調不做「投機短打」 英特爾案、記憶體代工傳言受矚 / 日月光成先進封測擴產急先鋒 上修2026年資本支出至85億美元
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. 聯電漲價強調不做「投機短打」 英特爾案、記憶體代工傳言受矚2. 日月光成先進封測擴產急先鋒 上修2026年資本支出至85億美元3. 德經處：ESMC如期邁進 不只車用也有望切入AI資料中心4. 汽車架構革新豎立晶片門檻 半導體含量加速救了整車銷售逆境收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
20260430-M：NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現 記憶體三大廠搶位HBM4E / 力成資本支出大加碼至500億元 全力投入FOPLP 、CPO卡位
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現 記憶體三大廠搶位HBM4E2. 力成資本支出大加碼至500億元 全力投入FOPLP 、CPO卡位3. 美國商務部再祭晶片製造設備出口管制 阻華虹先進製程與AI晶片布局4. 一台Vera Rubin吃掉4,500支手機記憶體 手機廠掀LPDDR恐慌採購5. Google新Tensor G6晶片走回頭路 傳降規採用5年前GPU6. 三星傳7月推Galaxy Z Fold8 Wide 搶先蘋果卡位寬版折疊機戰場7. 折疊iPhone進度再現雜音 傳樣機尚未啟動製造8. 三星SDI 1Q虧損大幅縮減64% 業績遠優預期、2H26轉盈在望9. 歐洲成全球車市主戰場 中系車來勢洶洶、起亞縮小價差應戰10. 豐田靠HEV撐起全球銷售 車市轉型進入多路徑時代收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐