概要

【科技產業的創新挑戰－影響半導體的重要法律問題(一)】宿文堂 法務長/聯發科技

新興科技應用與發展，扮演現代電子產品大腦的半導體無所不在，運用於通訊、電腦、醫療、國防、交通運輸、能源等，半導體製程分為IC晶片設計、晶圓加工（Wafer Fabrication）、封裝測試等。半導體傳統商業模式為垂直整合製造（IDM Model），從IC設計到製造、封裝測試與面向消費市場一條龍全包；垂直分工營運（Fabless-Foundry Model），隨晶圓代工商業模式之興起，將半導體設計、製造由各企業分工參與，IC設計公司與晶圓代工廠各司其職，使半導體產業發展出優異技術與利益。

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