概要

美國業界期待已久的「晶片法」政府補助，即將在今年6月，啟動首輪390億美元的晶片補貼金。不過，天下沒有白吃的午餐，美國28日公布細則，規定想申請補助的企業，必須遵守多項規定，包括跟政府分享，特定比例的多餘利潤、節制購買庫藏股、還要遞交完善的員工托育計畫，等於提高半導體公司，獲得政府資金的門檻。

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