概要

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--從新竹，聽見科技地方大小事重點： .受益於 AI 基礎建設、先進製程與HBM記憶體需求強勁，SEMI預估全球半導體設備市場將一路長紅至2028年！台灣憑藉晶圓代工優勢，穩居全球前三大投資市場，繼續扮演關鍵戰略角色。 .告別單打獨鬥，由工研院與AMRA創辦人張加峰推動，AMRA制定跨品牌安全與通訊規範，打破設備封閉隔閡，引領台灣自主移動機器人順利對接全球市場。 .國研院儀中心與陽明交大、東大團隊跨國聯手，成功在 6 吋晶圓達成 100% 全覆蓋高均勻二硫化鎢薄膜；克服大面積穩定製備難題，為次世代先進晶片奠定關鍵技術基礎。 .新竹市推動「0-6歲市府養」，宣布生育津貼每胎加碼至6萬元、每月育兒津貼再疊加1000元，計畫搭配AMH篩檢補助與好運專車，全面打造北歐級的溫暖友善科技城。 .擄獲台積、英特爾等科技界與外籍人士的味蕾。竹北無菜單料理 H 哥靠著靈活手藝與限量美味入選《米其林指南 2026》，用滿滿溫情打造竹科人的私房食堂。 透過IC部落格格主謝美芳的採訪足跡，IC部落格不定期帶您透過IC之音的麥克風，從新竹，聽見科技地方大小事；歡迎鎖定收聽。 ________________  企劃、製作 | 謝美芳