本集介紹

【AI時代的傳輸革命：為什麼「光進銅退」？】
AI越來越強，不只需要更大的算力，也需要更快的資料傳輸速度。
當GPU數量暴增、AI模型越來越大，資料中心內部的「傳輸瓶頸」開始浮現，「矽光子」與「CPO共同封裝光學」也因此成為熱門技術。
電訊號透過銅線傳輸，速度越高，對線材的要求越高，距離也會受到限制。以約200G高速傳輸為例，電傳輸距離可能只有約0.5公尺；光纖則能輕鬆做到公里級傳輸。
光的優勢，就是更輕、更大的頻寬，以及更長的傳輸距離。所以「光進銅退」並不是銅線消失，而是讓光逐漸接手高速、大頻寬的傳輸工作。
 
【CPO：讓光靠近晶片】
CPO（Co-Packaged Optics）就是把光學元件與晶片整合在同一個封裝中。短距離仍可用電，高速、長距離則改用光，讓「電＋光」各自發揮優勢。
但CPO真正的挑戰，不只是做得出來，而是要做到：高良率、低成本、大量量產，以及解決高密度封裝的散熱問題。
 
【台灣在光通訊產業的機會】
台灣擁有完整的半導體與電子產業鏈，從晶片、先進封裝、光學、雷射、連接器到伺服器與系統整合，都具備強大的製造與工程能力。因此，AI帶動的光通訊革命，不只是技術升級，也可能成為台灣下一波重要的產業機會。
 
【FIT鴻騰科技日2026：從「算得快」走向「傳得快」】
當AI持續推升算力需求，下一個關鍵戰場，也逐漸從晶片延伸到「連接」。
今年 FIT Tech Day 2026 以 「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」 為主題，聚焦AI基礎設施、矽光子、CPO與新一代高速光互連技術，邀集全球光通訊、半導體及資料中心產業的重要專家，共同探討AI時代的傳輸新挑戰。
從電到光、從晶片到系統，FIT Tech Day 2026正是一場探索AI基礎設施未來的重要對話。也讓我們看見，在這場「光進銅退」的傳輸革命中，連接技術將成為決定AI效能與規模化能力的關鍵一環。
 
【iSEE夢想家觀點】
AI讓世界需要更多算力，而龐大的算力需要更快的資料傳輸。未來不會是「電消失、光取代一切」，而是電光並進、各取所長。當AI從「算得更快」走向「傳得更快」，光通訊可能就是下一場科技革命的關鍵。
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