本集介紹

工研院機械所組長王裕銘表示，「電路板產業智慧製造服務應用平台」具備4高特色，分別是高整合-全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類；高效率-提升人力調度、人員工作效率高；高智慧-以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題；高品質-準確率達98%。

王裕銘表示，臺灣是PCB電路板重要生產國家，在2020年成為臺灣第３大兆元電子產業，產值高達1.04兆新台幣，工研院建立電路板產業智慧製造服務應用平台，協助PCB產業改善勞工工作效率、缺經驗及判讀品質不均的痛點，建構全球首創電路板產業通訊標準格式PCBECI、整合式肇因分析模組、AI影像重繪缺陷分類技術等３大核心技術，使設備聯網，安裝時間有效縮短30%，協助參數校正及品質判讀效率，分類準確率達98%，優化人力調度彈性，目前已有20餘家業者導入。

王裕銘指出，此平台促成軟板廠嘉聯益及系統整合商聯策科技等業者建立國內第一條跨供應鏈的先進軟板智造產線，建構PCB智慧機械產業鏈，助攻PCB產業持續領先國際；並協助國內印刷設備廠妙印精機突破長期日、韓壟斷困境，搶攻新南向市場

工研院機械與機電系統研究所組長王裕銘表示，PCB生產設備缺乏共通的通訊格式，是產業智慧化面臨的瓶頸，團隊自4~5年前便開始和台灣電路板協會（TPCA）合作，為PCB產業量身打造「PCBECI通訊協定」，就像幫設備裝上翻譯機，讓生產設備講同一種語言。

王裕銘說，「溝通」是整個平台最需要解決的問題，在團隊內部，因整合PCB製程、材料、設備、資通訊等跨領域人才，但隔行如隔山，起初團隊就像PCB的機台一樣無法「聯網」，但工研院發揮整合能力，透過每週團隊固定開會、溝通討論，花了將近半年的時間便建立起團隊的信任感與共通語言


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工研院機械所組長王裕銘表示，「電路板產業智慧製造服務應用平台」具備4高特色，分別是高整合-全球首創三合一，整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類；高效率-提升人力調度、人員工作效率高；高智慧-以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題；高品質-準確率達98%。
王裕銘表示，臺灣是PCB電路板重要生產國家，在2020年成為臺灣第３大兆元電子產業，產值高達1.04兆新台幣，工研院建立電路板產業智慧製造服務應用平台，協助PCB產業改善勞工工作效率、缺經驗及判讀品質不均的痛點，建構全球首創電路板產業通訊標準格式PCBECI、整合式肇因分析模組、AI影像重繪缺陷分類技術等３大核心技術，使設備聯網，安裝時間有效縮短30%，協助參數校正及品質判讀效率，分類準確率達98%，優化人力調度彈性，目前已有20餘家業者導入。


王裕銘指出，此平台促成軟板廠嘉聯益及系統整合商聯策科技等業者建立國內第一條跨供應鏈的先進軟板智造產線，建構PCB智慧機械產業鏈，助攻PCB產業持續領先國際；並協助國內印刷設備廠妙印精機突破長期日、韓壟斷困境，搶攻新南向市場






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